相互股份有限公司

1.Company Profile 
本公司成立於 1989 年，草創迄今，一直本著「發展技術、提升品質、服務客戶、開拓自有市場」的理念，務實正派經營。 
2.Production 
本公司以生產薄板細線產品為主，其他特殊材料產品有軟板，軟硬複合板、金屬板...，並且提供以金線或鋁線封裝之鍍金板及頻複合材料板等特殊產品。其中以 FR4、PTEF/Ceramic、ILeramic Teflon、BT、Ployimide 等材料製作之產品，用於電腦、通訊、高頻通訊、照像機、CCD、PDA、IC 卡、馬達等市場產品。 
3.Market and Achievement 
By Geography/強化國際競爭力、提高外銷市場比例，在2017年全球出貨金額排名前30大
Product Structure/雙層、單層、多層及特殊材料技術化 
By Product/通訊、電腦、封裝、光學市場多元化 
4.Evironmental Protection 
我們的認知是「經濟與環保」兼籌並顧乃是企業永續經營之道，公司全體同仁恪遵品質管理系統及環境管理系統之規定訂定相關之目標與標的於工作中具體落實並促使環境保護活動持續地推動與改善。 
5.Quality Assurance 
相互一直秉持「服務、務實、品質、環保、分享、永續經營」的態度，提供客戶完善的服務，並不斷致力於品質的管制達到百分百的品質保證與出貨控管零缺失。目前本公司已通過UL產品認證和TS16949、ISO14001品質管理系統及環境管理系統的認證，相信相互的努力一定能提供客戶更滿意的服務。 
6.The Future 
(1).台灣將成為全球印刷電路板供應最重要的地方，相互公司將致力發展高附加價值之產品與製程技術，努力提升產品品質與服務與市場競爭力；將來公司的價值在於優越的形象及經營團隊。 
(2).相互公司有良好制度規劃與優良素質的人力，我們不斷在人力資源的提升與教育訓練用心投注心血，這些都是為了公司長遠的發展。 
(3).邁向二十一世紀，相互公司將以穩健踏實的腳步，秉持我們的經營理念和永續經營的態度前進，以高品質、高效益和達到客戶最大滿意度為目標，並且我們還針對特殊材料加工製程努力不懈，希望能成為台灣印刷電路板業中最具代表性、最有特色、最會賺錢的企業。


經營理念
相互股份有限公司成立於民國七十九年，『相互』名稱出自互相一詞，其意義為與客戶相互支援，與供應商、員工相互扶持，相互提攜，共創客戶、供應商、公司與員工間「多贏」局面。

二十多年來相互公司秉持此一信念，致力於發展 PCB 多樣化技術，提升製程能力以滿足現今客戶多變的需求，以及不同領域的產品。從單雙面、多層 HDI、軟硬複合板、HDI 軟硬複合板、超薄硬板，甚至如 Cavity、Embedded 及 Emboss 等特殊技術產品皆有豐富的實作量產經驗能滿足客戶的多樣化設計需求。

未來，相互將持續發揚「相互」精神不斷提升製程技術，配合客戶之需求，成為客戶、供應商與員工之最佳夥伴，讓彼此了解在全球環境迅速變遷中「有您真好」。軟硬複合板不僅已能符合輕、薄、短、小的設計需求，訊號傳輸亦佳，再加上本身特性，其優勢可分為以下幾點：

更優質的信賴性與訊號的完整性
搭配組裝，能有效節省機構的空間與整機的重量
組裝自由度提高，降低生產總成本

相互致力於鍍/化金製程並堅持廠內自製，應用在光學產品上。不論產品有SMT打件，或是COB(Chip on Board)的要求，相互皆能滿足。同時搭配客戶設計/開發軟硬複合板，量產至今十餘年，產品分類如下：

光學鏡頭模組
穿戴式產品
手機主/配板
高頻高速通訊設備模組

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