達邁科技成立於八十九年七月，技術團隊結合科技與文化界集資，投入電子、光電用材料聚醯亞胺薄膜的製造，開發與銷售, 聚醯亞胺薄膜係軟性印刷電路板之主要材料之一, 目前全球繼 美國杜邦公司及日本鐘淵化學外達邁係第三家之軟性印刷電路板用聚醯亞胺薄膜之供應商, 隨市場應用需求輕薄短小之趨勢, 未來之成長性與發展性可以預見。以客為尊，提供客戶最適用的產品，及相關技術諮詢，客戶是我們的夥伴，品質是我們工作與服務的原則，希望有興趣接受挑戰，能專注於工作者，加入我們的行列，希望不缺席於二十一世紀科技界中。
經營理念
在「成為業界的翹楚」的願景帶領下，我們將不斷加強研發與製造技術，生產高附加價值產品，與相關產業建立策略聯盟，並強化以全球市場為目標的運籌體系，以即時精確掌握市場動態，達成有效的供貨及售後服務，朝大型化及國際化企業邁進。
達邁以聚醯亞胺薄膜(polyimide film) 及相關之衍生材料的開發、製造與銷售，及提供技術諮 詢， 具備優異的電氣特性、尺寸安定性、機械特性及熱安定等特性的 polyimide film 主要應用領域為軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit) 及 IC 封裝(TAB, COF, ––) 的基材，隨著消費性電子產品如手機、數位相機、PDA、LCD Monitor 及Notebook PC 等輕、薄、短、小的趨勢，近年來 polyimide film 全球的使用量平均每年皆有兩位數的成長。 
