平面研磨機如何對晶元的研磨

   時間:2017-11-13 19:48:29
平面研磨機如何對晶元的研磨簡介
平面研磨機研磨晶元的步驟:首先要去掉圓片背面的氧化物,保證晶元焊接時具有良好的粘接性,以保證電路可靠性。其次消除圓片背面擴散層,防止寄生結的存在,改善電路性能然後減小串聯電阻,提高散熱性能同時…
平面研磨機如何對晶元的研磨正文

平面研磨機如何對晶元的研磨

平面研磨機研磨晶元的步驟:
首先要去掉圓片背面的氧化物, 保證晶元焊接時具有良好的粘接性, 以保證電路可靠性。
其次消除圓片背面擴散層,防止寄生結的存在, 改善電路性能然後減小串聯電阻, 提高散熱性能同時改善歐姆接觸,使用大直徑圓片製造晶元時, 片子較厚, 需研磨才能滿足划片, 壓焊和封裝工藝要求。
但是平面研磨機研磨晶元有一個難點,就是晶元本身的厚度很薄,容易碎。如果金剛砂粒度大, 顯然生產效率高, 但會引起圓片應力增大, 碎片多; 如果粒度小, 僅矛仁產效率低, 而且不能滿足圓片背面粗糙度的要求, 影響晶元粘接強度。由於石蠟枯片, 石蠟厚度的不均勻性, 直接影響到圓片研磨后的均勻性, 研磨法厚度均勻性一般在<5 範圍內。
石蠟粘片, 清洗工序複雜, 對≤200um的圓片稍有不慎, 極易碎片, 且去蠟不易徹底, 造成晶元沾污。所以平面研磨機要進行圓片超薄研磨並保證一定的成品率必須從根本解決以上矛盾。經過一系列大膽的摸索和試驗, 我們採用了一種完全不同於研磨法的減薄方法一磨削法,其原理為: 砂輪和帶有真空吸附系統的轉盤以相反方向旋轉, 藉助於它們的相對運動來磨削矽片。這種方法可以在砂輪粒度一定的條件下, 通過精細控制磨頭給量, 平面研磨機吸盤工作台旋轉速率來控制生產效率和保證背面粗糙度。

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