關於XQ-2B金相鑲嵌機的操作流程介紹

   時間:2014-03-11 23:32:01
關於XQ-2B金相鑲嵌機的操作流程介紹簡介
       關於XQ-2B金相鑲嵌機的操作流程介紹  1、打開電源,然後進行有關的準備工作,需要檢查上、下模塊的邊沿是否有電木粉的粘黏,及時清理掉(可以鋸片清……
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關於XQ-2B金相鑲嵌機的操作流程介紹

1、打開電源,然後進行有關的準備工作,需要檢查上、下模塊的邊沿是否有電木粉的粘黏,及時清理掉(可以鋸片清理,不要過於用力,避免划傷模塊)。

2、如果溫度上升到設定溫度(一般是130~140℃),就可以開始後續的操作了。

3、調整手輪,使下模與下平台平行;然後把試樣觀察面向下放在下模中心處,逆時針轉動手輪10~12圈,使下模及樣品下沉(樣品的高度,一般不應高於1cm)。加入填料,使其與下平台平行,然後把上模壓在填料上,左手指在上模上施以向下的力,同時,右手再逆時針轉動手輪,使上模下沉至其上表面低於上平台即可。

4、迅速合上蓋板,順時針快速撥動八角旋鈕,使八角旋鈕上的鏍桿頂住上模,手感略微有力即可。然後,立即順時針轉動手輪到壓力燈亮,此時,再多加1~2圈即可,不可多加,過大的壓力,會出現取樣困難,出現崩彈的現象。

5、當保溫顯示燈亮起后,在正常壓力需求條件下,記時5分鐘,樣品鑲嵌成功。

6、 取樣的過程是,首先,逆時針轉動手輪卸壓至壓力燈熄滅,然後,再轉動3~5圈,隨後,順時針轉動八角旋鈕,向下頂動上模塊,將樣品脫模,然後,再逆時針轉動八角旋鈕打開蓋板。

7、順時針轉動手輪把上模頂出,頂至上模下邊緣與下平台平行時,拿長木塊敲下上模,將上模放在鑲嵌機腔體右邊的上平台角落處。

8、繼續升起下模,樣品完全暴露即可取出,方法與取出上模的方法相同。

9、每個樣品鑲嵌前,都要注意清理上、下模塊的邊緣,保證鑲嵌的順利。

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